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產(chǎn)品中心半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)系列SiC襯底位錯(cuò)缺陷無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)
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碳化硅襯底檢測(cè),碳化硅成像檢測(cè),碳化硅襯底位錯(cuò)缺陷光學(xué)無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)：最高檢測(cè)速度：＜17min/片（6“）；BPD、TSD、TED分類識(shí)別。
更新時(shí)間：2025-05-07
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